【岗位职责】
1. 新品研发与合成： 负责高分子材料（特别是LCP液晶聚合物及其他高性能材料）的聚合工艺研发，开展小试、中试及量产放大研究，优化合成路线与工艺参数。
2. 配方与结构设计： 根据电子电气领域（如Mini-LED、高频连接器、SMT制程等）的客户需求，设计分子结构及配方，解决材料在耐热性、流动性、尺寸稳定性等方面的技术痛点。
3. 工艺优化与降本： 持续改进现有聚合工艺，降低生产成本，提高产品质量稳定性及反应效率，解决聚合过程中的“三废”处理及安全环保问题。
4. 技术攻关： 带领团队或作为核心成员攻克聚合过程中的关键技术难题（如粘度控制、封端技术、分子量分布等），形成核心技术壁垒。
5. 跨部门协作： 配合下游改性及应用部门，分析并解决材料在加工应用中的问题，推动新产品从实验室到市场的快速落地。
【任职要求】
1. 学历背景： 学历为统招本科及以上，高分子化学与物理、材料科学与工程、有机化学等相关专业。硕士/博士优先。
2. 工作经验：
· 必需项： 3年以上高分子材料聚合研发经验，具备独立开展聚合反应（如缩聚、加聚等）的能力，熟悉聚合釜操作及放大流程。
· 优先项： 有LCP（液晶聚合物） 聚合经验者优先；有高温尼龙（PPA）、聚醚醚酮（PEEK） 等特种工程塑料聚合经验者亦可重点考虑。
3. 应用认知： 熟悉电子电气/电子封装领域对材料的性能要求（如耐焊性、低翘曲、电性能等），能根据应用场景逆向推导聚合方案者优先。
4. 专业技能： 熟练掌握高分子表征手段（GPC、DSC、TGA、流变仪等），能独立解读数据并指导研发方向；熟悉聚合反应动力学及工业化生产规范。
