岗位职责：
1、负责板卡开发，独立完成从芯片选型、原理图设计到PCB Layout的全流程开发，兼顾性能指标和成本；
2、协同FPGA工程师完成底层驱动联调，主导老化测试、振动测试等可靠性压力测试，并解决测试过程出现的问题，制定并执行阻抗控制、等长匹配、叠层规划及电源完整性设计方案；
3、编写规范的技术文档，输出完整的硬件生产资料包，包括设计规范、测试报告、生产指导文件，并支持产品转产及生产过程中的技术问题解决；
岗位要求：
1、电子、微电子、计算机、自动化等相关专业，本科及以上学历，8年及以上硬件开发经验；
2、具有模拟电路、高速数字电路、数字信号处理等专业知识，熟练掌握硬件电路设计和FPGA开发方法，熟练使用常用的各类硬件设计工具，具备原理图、PCB设计能力；
3、理解主流线阵/面阵Sensor特性，能针对信噪比、动态范围、暗电流等关键指标进行硬件级优化；
4、有基于FPGA的多路LVDS、PCIe、CameraLink、DDR3/4、千兆以太网等高速数字电路设计经验；
5、熟练使用示波器、万用表、逻辑分析仪、电络铁等仪器；
6、有RK系列AI边缘计算板卡开发经验者优先
7、有高速接口驱动开发经验者优先；
8、有视觉识别方向硬件设计经验者优先。
