财联社：AI相关需求持续升温，推动PCB行业加快向高频高速、高多层、高阶HDI等高端方向升级。

建滔积层板年内先后发布八轮涨价通知，作为高端覆铜板核心中间原料及前道半成品的半固化片（PP）价格涨幅明显。机构预测CCL每月涨价节奏保守预期持续至2027年6月。

科翔股份日前一连公告三项计划投建项目，合计投资额达85亿元，集中投向AI服务器用PCB、mSAP基板、高阶 HDI 等高附加值AI算力硬件基材。

鹏鼎控股在最新发布的投资者纪要中表示，目前公司共有十余座新厂房在建，预计从2027年开始陆续投产释放。

景旺电子方面透露，在建的珠海高阶HDI工厂、UHC工厂，计划分别在2026年四季度和2027年一季度批量投产。

红板科技称，赣州红板高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目预计2027年初投产。

国金证券认为，AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。

一位主营HDI、高多层产品的企业负责人也告诉财联社，“现在已有的产能，订单已经接满，接不过来了，公司在扩产、整个产能上都处于比较紧张的状态。