编辑荐读 更多 苯并咪唑型聚酰亚胺的结构与性能研究进展 随着航空航天、微电子和柔性显示等领域的快速发展,其对高性能聚酰亚胺(polyimide, PI)的性能要求不断提高。而在众多改性PI中,含苯并咪唑杂环的PI因苯并咪唑环不对称的电荷分布、催化活性、可形成氢键,以及可进一步衍生反应性的特点,展现出优异的结构可设计性、力学性能、耐热性、热尺寸稳定性以及功能性,因此受到越来越广泛的关注。本文综述了近年来国内外关于含苯并咪唑结构单元的PI结构与性能研究进展,重点介绍了苯并咪唑环对聚酰胺酸(poly(amide acid), PAA)缩聚反应、酰亚胺化反应、分子间相互作用、聚集态结构,以及PI复合材料表/界面性能等的影响,并对含苯并咪唑型PI未来的发展进行了展望。 > 聚酰亚胺专辑|专论 秦熠填, 尹倩, 王旭, 刘向阳 > 聚酰亚胺专辑|综述 聚酰亚胺导热材料的制备研究进展 李沐坤, 郭永强, 阮坤鹏, 顾军渭 > 聚酰亚胺专辑|综述 聚酰亚胺基材料制备类石墨材料研究进展 翁梦蔓, 赵晓君, 罗旭良, 闵永刚 > 综述 紫外线固化喷墨打印墨水的研究及应用进展 周海华, 刘云霞, 贾志梅, 宋延林