宝理 LCP S475 BK201P，玻纤矿物 30% 复配增强，黑色，UL94 V-0 阻燃，超高流动 + 低翘曲注塑级液晶高分子，适配 SMT 无铅回流焊，主打超薄、细间距精密电子件
超高流动性：熔体粘度低，可成型 0.2mm 左右薄壁、多腔、长流道微小精密零件，注塑压力低，成型周期短
低翘曲、低各向异性：玻纤 + 矿物复合填充，大幅改善普通 LCP 流向 / 垂直方向收缩差异，成品平整度好，减少变形
高耐热，可过 SMT 回流焊：1.8MPa 负荷变形温度约 250℃，耐受无铅回流焊高温，焊接不起泡、尺寸稳定
阻燃 V0：UL94 V-0 阻燃，自熄；吸水率极低（0.02%），耐助焊剂、耐化学品腐蚀
刚性好，电气性能优异：介电性能稳定，适合高频精密电子，热膨胀系数小，高低温循环尺寸变化小
填充：GF+Mineral 30%
颜色：黑色（BK201P）
阻燃等级：UL94 V-0
密度：1.63 g/cm³
HDT(1.8MPa)：250℃
精密连接器：细间距 BTB、板对板连接器、高速信号端子、SIM 卡托盘
电子元器件：线圈骨架、开关、插座、CPU 插座、微型传感器基座
汽车电子：车载精密接插件、传感器外壳
其他：小型泵阀零件、高温设备内部精密构件
