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技术资讯

【原创】金刚石/铜复合材料,怎么烧?

2026-08-12 来源:中国粉体网 石语 用微信 扫描二维码分享至好友 和朋友圈 用微信 扫一扫在手机查看 中国粉体网讯 随着微电子技术和5G通信技术的持续发展,电子元器件朝着小型、高密度发展。传统电子封装材料因热导率低、散热效率低下以…

2026-10-29news.cnpowder.com.cn阅读 2
技术资讯

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开展还有01天 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会 会展地点:深圳国际会展中心(宝安) 开展还有01天 2026国际植物纤维模塑产业展 会展地点:广东·佛山潭洲国际会展中心 开展还有01天 第23届浙江(台州)塑料交易会 会展地点:…

2026-10-2886pla.com阅读 3
人才招聘

总经理销售助理

1、本科以上学历,电子类相关专业(电子信息工程、电子信息科学与技术、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程专业)优先; 2、有销售经验或有注塑厂经验者优先考虑; 3、男女均可,应届生及无销售经验者亦可。 4、平台显示的薪资只做参考,实际…

2026-10-28广东美塑塑料科技有限公司阅读 2
技术资讯

一文读懂PI【聚酰亚胺】

聚酰亚胺薄膜(PI膜)是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,广泛应用与航空航天、微电子、原子能、电气绝缘、液晶显示、膜分离技术等各个领域。它与碳纤维、芳纶纤维一起,被认为是制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料。 一、聚酰亚胺概述…

2026-10-28搜狐阅读 2
人才招聘

FPGA工程师

岗位职责: 1、负责机器视觉系统中以FPGA为主控的硬件板卡代码编写; 2、开发高带宽的图像采集通路,并实现暗电平校正、PRNU、白平衡等预处理算法; 3、精通PCIe Gen3/4、Camera Link、LVDS、DDR3/4、千兆网等…

2026-10-28苏州嘉诺创新科技股份有限公司阅读 2
人才招聘

硬件工程师

岗位职责: 1、负责板卡开发,独立完成从芯片选型、原理图设计到PCB Layout的全流程开发,兼顾性能指标和成本; 2、协同FPGA工程师完成底层驱动联调,主导老化测试、振动测试等可靠性压力测试,并解决测试过程出现的问题,制定并执行阻抗控…

2026-10-28苏州嘉诺创新科技股份有限公司阅读 2
技术资讯

【读拉扎维微电子】p-型半导体中,空穴浓度pp接近于掺杂浓度NA

· 收录于 analog 当前文章被收录于: analog 75 篇文章 3 人学习 订阅专栏 查看详情 当前文章被以下社区和专栏收录: 标签 #模拟 版权声明:本文为博主原创文章,遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议,转载请附上原文出…

2026-10-26CSDN博客阅读 1
技术资讯

高分子通报

编辑荐读 更多 苯并咪唑型聚酰亚胺的结构与性能研究进展 随着航空航天、微电子和柔性显示等领域的快速发展,其对高性能聚酰亚胺(polyimide, PI)的性能要求不断提高。而在众多改性PI中,含苯并咪唑杂环的PI因苯并咪唑环不对称的电荷分布…

2026-10-24gfztb.com阅读 2